Softwarelösungen für mobiles Signieren, das exklusive Unterschriften-Pad „Gamma“ sowie die Kombination aus Unterschriften-Pad und Fingerabdruck-Sensor mit dem Namen „Kappa“ sind die Highlights des diesjährigen CeBIT-Auftrittes der signotec GmbH. In Halle 3, Stand D25 können CeBIT-Besucher erleben, wie die integrierten Soft- sowie Hardwarekomponenten für elektronisches Unterschreiben zusammenwirken.
